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€9,90
Pâte de soudure au plomb nécessaire pour le rebillage de composants puce de reparation carte mere IPhone.
Produit : XG-Z40
Composition : Sn63 / Pb37 (contient du flux)
Microns : 20-38µm
Température : Fusion à 183°
Pâte de soudure au plomb nécessaire pour le rebillage de composants puce de reparation carte mere IPhone.
Produit : XG-Z40
Composition : Sn63 / Pb37 (contient du flux)
Microns : 20-38µm
Température : Fusion à 183°